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台积电马上完成7nm芯片明年用在上iyiou.com

发布时间:2019-03-11 14:41:16

台积电马上完成7nm芯片 明年用在上

根据供应链媒体报道,作为苹果芯片制造商,台积电现在已经如约收到了来自苹果的订单,将从2017年二季度开始使用7nm FinFET工艺为苹果iPhone和iPad生产更节能的新处理器。

根据《商业时报》的消息称,

目前台积电已经完成了个7nm FinFET工艺原型芯片的生产,并且在今年第二季度开始进行大批量生产,同时预计将会使用在2018年秋天的新一代iPhone上。

据悉,目前台积电的7nm工艺芯片已经进入到了Tape Out阶段,Tape Out指的是芯片设计中一个环节,并且完成之后就可以交付到生产车间进行生产。而Tape Out阶段完成后,就意味着即将进入到大规模量产阶段。

除了苹果之外,包括高通、Xilinx和NVIDIA都是台积电的大客户,并且台积电已经确认的客户名单上就已经有15家公司开始计划使用台积电的技术,而未来这份名单厂商数量将增加到20家。而目前台积电的7nm制造工艺似乎已经被正式提到了生产计划中。

目前苹果在iPhone 7中使用的A10 Fusion处理器使用的是台积电16nm FinFET工艺制造,而这与之前iPhone 6s、iPhone SE的A9以及12.9英寸iPad Pro使用的A9X芯片使用了相同的工艺。而在今年秋天发布的iPhone 8或iPhone 7s上,苹果将为A1但至少今后可以做的更好1处理器使用10nm工艺制造。

芯片的工艺越先进,那么在相同的功率下芯片的体积就会越小,并且耗电量也越低,因此对于台积电的7nm芯片制造工艺,我们也非你必须问自己:“现在这份工作常期待。

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